Intel chia sẻ kế hoạch giành lại vị thế ngành bán dẫn, sang năm sẽ dùng tới máy EUV tối tân

Dự kiến đến năm 2025, những cỗ máy quang khắc EUV khẩu lớn sẽ được Intel ứng dụng sản xuất chip xử lý thương mại.

Theo Mark Phillips, giám đốc mảng quang khắc bán dẫn của Intel, những lợi ích của công nghệ EUV khẩu lớn bao gồm việc cho phép các nhà sản xuất chip bán dẫn sử dụng lượng ánh sáng ít hơn trong quá trình quang khắc từ tấm thạch bản xuống bề mặt wafer silicon. Hệ quả là thời gian quang khắc từng lớp transistor trên wafer silicon sẽ giảm đi. Tốc độ gia công từng tấm wafer sẽ được cải thiện đáng kể.

Intel cho biết, tiến trình gia công bán dẫn đầu tiên ứng dụng những cỗ máy quang khắc EUV khẩu lớn sẽ là Intel 14A. Cùng với đó, roadmap phát triển công nghệ gia công bán dẫn mới của Intel cũng được công bố cụ thể. High NA EUV sẽ là mấu chốt của việc cải thiện tỷ lệ chip đạt chuẩn và đơn giản hóa quá trình gia công những con chip, nhờ vào việc đơn giản hóa số lượng tấm thạch bản dùng để khắc các lớp transistor lên bề mặt tấm silicon.

Một yếu tố cũng cần phải bàn đến, đó là giới hạn của những thiết bị quang khắc EUV khẩu thấp đối với kích thước mạch bán dẫn tích hợp mà nó có thể sản xuất. Máy quang khắc EUV khẩu lớn giúp giảm sự phức tạp trong quá trình gia công, nhờ khả năng “in” những cụm transistor kích thước nhỏ hơn hẳn so với trước. Nhờ đó trong quá trình sản xuất chip, nhu cầu ứng dụng những giải pháp và thiết bị kết hợp để tạo ra những die silicon hoàn hảo sẽ giảm đi.

Kết hợp với những cỗ máy trị giá hàng trăm triệu USD, là những nỗ lực cải thiện quá trình sản xuất mask thạch bản, những kỹ thuật tăng cường chất lượng mask dùng trong quá trình quang khắc, cũng như những kỹ thuật chỉnh sửa transistor quang khắc lỗi trong quá trình sản xuất. Intel thậm chí còn đang nghiên cứu cách để những phân tử silic tự tái kết cấu để tăng tỷ lệ chip đạt chuẩn.