Bên trong Huawei Pura 70 có những linh kiện nào Trung Quốc tự sản xuất?

Hồi tháng 8 năm ngoái, khi Huawei ra mắt Mate 60, TechInsights đã tiến hành phân tích nguồn gốc linh kiện bên trong chiếc điện thoại này. Khi ấy, chip DRAM và chip NAND dùng làm bộ nhớ trong và bộ nhớ lưu trữ của Mate 60 vẫn được SK Hynix sản xuất. Đơn vị Hàn Quốc này thì lên tiếng tuyên bố rằng đã dừng mọi hoạt động kinh doanh với Huawei, cùng lúc đưa ra dự đoán rằng có thể lượng chip nhớ này đến từ nguồn hàng dự trữ đã mua trước khi phía Mỹ đưa ra những biện pháp cấm vận, đưa Huawei vào danh sách đen.

Ấn tượng đầu tiên về Huawei Pura 70 Ultra: Ngoại hình độc lạ, camera nâng cấp nhiều công nghệ mới | Viết bởi Cáo Công Nghệ

Vào chiều ngày 18/4/2024 (theo giờ Việt Nam), Huawei chính thức ra mắt Huawei Pura 70 Series tại thị trường Trung Quốc. Trong đó, mẫu Huawei Pura 70 Ultra là phiên bản cao cấp nhất của dòng sản phẩm và thiết bị tiếp tục duy trì những điểm mạnh của…

Còn với Pura 70, dù chip DRAM vẫn của SK Hynix theo iFixit và TechSearch, nhưng chip NAND lưu trữ dữ liệu lại có khả năng cao được HiSilicon đóng gói thành phẩm, mỗi die NAND có dung lượng 1 terabit, kết hợp 8 die NAND bán dẫn thành một con chip nhớ dung lượng 1TB. Sản phẩm này có thông số kỹ thuật tương đương với những sản phẩm do Hàn Quốc, Nhật Bản và Mỹ sản xuất, cụ thể hơn là của SK Hynix, Kioxia và Micron.

Vấn đề nằm ở chỗ, cũng chỉ xác định được HiSilicon là đơn vị đóng gói, còn bản thân những die bán dẫn với các cell nhớ lưu trữ thể rắn của đơn vị nào gia công thì không thể xác định. Đổi lại, iFixit cho rằng, bộ điều khiển chip nhớ lưu trữ của Huawei Pura 70 cũng là do HiSilicon sản xuất.

Benchmark Huawei Kirin 9010: Tiêu thụ điện ngang ngửa, nhưng yếu hơn Snapdragon 8 Plus Gen 1 30%

Như đã gửi thông tin tới anh em trong bài trước, Kirin 9010, vận hành trong hai chiếc máy mới Pura 70 Pro+ và Pura 70 Ultra, được Huawei thiết kế với rất nhiều những nâng cấp về cấu hình chip xử lý so với Kirin 9000s…

Đối với bản thân con chip Kirin 9010 đời mới, iFixit và TechSearch phân tích rằng, SoC bên trong Pura 70 Pro chứng tỏ rằng Huawei chỉ tạo ra được những cải tiến rất nhỏ đối với khả năng gia công sản xuất những chip xử lý cao cấp với đối tác Trung Quốc (SMIC) trong vài tháng kể từ khi họ chính thức ra mắt Mate 60 với Kirin 9000s.

Kirin 9000s và Kirin 9010 đã được chứng minh là được gia công trên cùng một tiến trình bán dẫn, cụ thể hơn là SMIC 7nm N+2. Theo iFixit: “Đây là điều đáng chú ý vì thông tin mà Huawei công bố năm ngoái, Kirin 9000s được gia công trên tiến trình 7nm đã khiến phía Mỹ có phần hoảng sợ, các nhà lập pháp nước này thì cân nhắc những khả năng leo thang cấm vận áp đặt cho cả SMIC lẫn Huawei, khi lo ngại rằng những biện pháp cấm vận hiện hành là không đủ để ngăn chặn tốc độ phát triển và nghiên cứu công nghệ của các đơn vị phía Trung Quốc. Thực tế Kirin 9010 vẫn là một con chip 7nm, và có kiến trúc quá gần với Kirin 9000s có thể là dấu hiệu cho thấy tốc độ nghiên cứu phát triển tiến trình bán dẫn của Trung Quốc đã có dấu hiệu chững lại.”

Những linh kiện khác do Trung Quốc sản xuất bên trong Pura 70 bao gồm cả những linh kiện tối quan trọng cho một chiếc điện thoại di động, bao gồm module thu phát sóng WiFi và Bluetooth, cùng chip quản lý điện năng tiêu thụ của smartphone. Cả ba con chip này đều được HiSilicon phát triển và gia công trong nước. Những linh kiện khác như chip amplifier âm thanh hay bộ điều khiển đèn flash LED thì mua từ những đối tác nội địa như Goodix và Awinic.