Tiến trình bán dẫn TSMC A16

8327033 cover tsmc a16 wafer silicon tinhte
BSPDN thay đổi căn bản cách thiết kế chip so với phương pháp cũ

Do vậy, việc TSMC “bỏ” BSPDN trên các node N2/N2P/N2X có thể xem là bước đi “an toàn” cho cả chính mình lẫn khách hàng. Trong khi đó, Intel tuy sẽ áp dụng BSPDN sớm hơn (ở node Intel 20A) nhưng có thể nói rằng vì tập khách hàng của Intel hiện tại không nhiều, nên sự thay đổi này sẽ không ảnh hưởng đáng kể tới toàn bộ ngành bán dẫn nói chung. Người dùng PowerVia nhiều nhất sẽ chính là Intel với các con chip “tự trồng”.

Nhìn chung, BSPDN hay PowerVia theo cách Intel gọi hoặc Super Power Rail kiểu của TSMC sẽ là một bước ngoặt lớn trong ngành bán dẫn. Bằng cách “chia đôi” các chi tiết mạch điện cả ở “trên” và “dưới” transistor sẽ giúp thu gọn chúng nhiều hơn nữa. TSMC cho biết node A16 sẽ có mật độ transistor cao hơn N2P từ 7~10%, tiết kiệm điện hơn 15~20% và cho phép đạt tần số cao hơn ở cùng điện áp (Vdd) từ 8~10%. Tuy vậy với việc thời gian sản xuất lâu hơn cũng đồng nghĩa với chi phí từng con chip sẽ nhiều hơn trước. Giá thành những con chip dựa trên BSPDN chắc chắn sẽ không “dễ chịu” tý nào…

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

Contact Me on Zalo
Tư Vấn Miễn Phí